Eintrag weiter verarbeiten
Theoretical Account for the Bimetallic Bonding of the Copper Clad Aluminum Wire by Clad-Drawing at Room Temperature
Uloženo v:
Název časopisu: | Advanced Materials Research |
---|---|
Personen und Körperschaften: | , , |
In: | Advanced Materials Research, 391-392, 2011, s. 37-41 |
Formát: | Článek |
Jazyk: | Neurčité |
vydáno v: |
Trans Tech Publications, Ltd.
|
Předměty: |