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Theoretical Account for the Bimetallic Bonding of the Copper Clad Aluminum Wire by Clad-Drawing at Room Temperature
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Advanced Materials Research |
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Personen und Körperschaften: | , , |
In: | Advanced Materials Research, 391-392, 2011, S. 37-41 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Unbestimmt |
veröffentlicht: |
Trans Tech Publications, Ltd.
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Schlagwörter: |