Eintrag weiter verarbeiten
Experimental Analysis of Thermo‐mechanical Behaviour of Electronic Components with Speckle Interferometry
Zapisane w:
Tytuł czasopisma: | Strain |
---|---|
Personen und Körperschaften: | , , , , |
In: | Strain, 49, 2013, 6, S. 497-506 |
Format: | E-Article |
Język: | Englisch |
Wydane: |
Wiley
|
Hasła przedmiotowe: |