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Experimental Analysis of Thermo‐mechanical Behaviour of Electronic Components with Speckle Interferometry
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Strain |
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Personen und Körperschaften: | , , , , |
In: | Strain, 49, 2013, 6, S. 497-506 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Wiley
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Schlagwörter: |