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Placement of 3D ICs with Thermal and Interlayer Via Considerations
Zapisane w:
Tytuł czasopisma: | 2007 44th ACM/IEEE Design Automation Conference |
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Personen und Körperschaften: | , |
In: | 2007 44th ACM/IEEE Design Automation Conference, 2007 |
Format: | E-Proceedings |
Język: | Unbestimmt |
Wydane: |
IEEE
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