Eintrag weiter verarbeiten
Placement of 3D ICs with Thermal and Interlayer Via Considerations
Uloženo v:
Název časopisu: | 2007 44th ACM/IEEE Design Automation Conference |
---|---|
Personen und Körperschaften: | , |
In: | 2007 44th ACM/IEEE Design Automation Conference, 2007 |
Formát: | E-Proceedings |
Jazyk: | Neurčité |
vydáno v: |
IEEE
|