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Interfacial reaction and mechanical reliability of eutectic Sn–0·7Cu/immersion Ag-plated Cu solder joint
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Materials Science and Technology |
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Personen und Körperschaften: | , |
In: | Materials Science and Technology, 25, 2009, 12, S. 1478-1484 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
SAGE Publications
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Schlagwörter: |