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Online-Ressource

Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Uloženo v:

Personen und Körperschaften: Liu, Yong (Autor)
Název: Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling/ by Yong Liu
Formát: E-kniha
Jazyk: angličtina
vydáno v:
Boston, MA Springer US 2012
Série: SpringerLink
Předměty:
Electronics
Systems engineering
Production of electric energy or power
Engineering
Electronic packaging
Buchausg.: Liu, Yong, Power electronic packaging, New York : Springer, 2012, XVIII, 591 S.
Zdroj: Verbunddaten SWB
Zugangsinformationen: Elektronischer Volltext - Campuslizenz