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Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling

Gespeichert in:

Personen und Körperschaften: Liu, Yong (VerfasserIn)
Titel: Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling/ by Yong Liu
Format: E-Book
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Boston, MA Springer US 2012
Gesamtaufnahme: SpringerLink
Schlagwörter:
Electronics
Systems engineering
Production of electric energy or power
Engineering
Electronic packaging
Buchausg.: Liu, Yong, Power electronic packaging, New York : Springer, 2012, XVIII, 591 S.
Quelle: Verbunddaten SWB
Zugangsinformationen: Elektronischer Volltext - Campuslizenz