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The Microstructure Evolution of Copper and Gold Bonding Wires during Annealing
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Materials Science Forum |
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Personen und Körperschaften: | , , |
In: | Materials Science Forum, 550, 2007, S. 399-404 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Unbestimmt |
veröffentlicht: |
Trans Tech Publications, Ltd.
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Schlagwörter: |