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THERMEC 2006: Progress and Current Status in Research on Nanostructured Cu-Ag Microcomposites for Conductor Wires
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | THERMEC 2006 |
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Personen und Körperschaften: | , |
In: | THERMEC 2006, 2007, S. 2798-2803 |
Format: | E-Book-Kapitel |
Sprache: | Unbestimmt |
veröffentlicht: |
Trans Tech Publications Ltd.
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