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Reliability Evaluation of QFN Devices Soldered Joints with Creep Model
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Chinese Journal of Mechanical Engineering |
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Personen und Körperschaften: | |
In: | Chinese Journal of Mechanical Engineering, 24, 2011, 3, S. 428 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Chinese Journal of Mechanical Engineering
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Schlagwörter: |