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Wafer-Level Packaging Method for RF MEMS Applications Using Pre-Patterned BCB Polymer
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Micromachines |
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Personen und Körperschaften: | , , , |
In: | Micromachines, 9, 2018, 3, S. 93 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
MDPI AG
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Schlagwörter: |