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Adaptive Layout Technique for Microhybrid Integration of Chip-Film Patch
Zapisane w:
Tytuł czasopisma: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology |
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Personen und Körperschaften: | , , , , |
In: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 8, 2018, 5, S. 802-810 |
Format: | E-Article |
Język: | Unbestimmt |
Wydane: |
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
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Hasła przedmiotowe: |