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The interrelationships between electronically conductive adhesive formulations, substrate and filler surface properties, and joint performance. Part I: the effects of adhesive thic...
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Journal of Adhesion Science and Technology |
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Personen und Körperschaften: | , |
In: | Journal of Adhesion Science and Technology, 18, 2004, 11, S. 1225-1243 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Informa UK Limited
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Schlagwörter: |