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Thermal Stress Analysis of W/Cu Functionally Graded Materials by Using Finite Element Method
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Journal of Physics: Conference Series |
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Personen und Körperschaften: | , , , , |
In: | Journal of Physics: Conference Series, 419, 2013, S. 012051 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Unbestimmt |
veröffentlicht: |
IOP Publishing
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Schlagwörter: |