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Gold-stud bump bonding for HEP applications
Gespeichert in:
Zeitschriftentitel: | Journal of Instrumentation |
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Personen und Körperschaften: | , , , , , , , , , , , , , |
In: | Journal of Instrumentation, 5, 2010, 8, S. C08005-C08005 |
Format: | E-Article |
Sprache: | Unbestimmt |
veröffentlicht: |
IOP Publishing
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Schlagwörter: |