Eintrag weiter verarbeiten
Laser-heating wire bonding on MEMS packaging
Zapisane w:
Tytuł czasopisma: | AIP Advances |
---|---|
Personen und Körperschaften: | , |
In: | AIP Advances, 4, 2014, 3 |
Format: | E-Article |
Język: | Englisch |
Wydane: |
AIP Publishing
|
Hasła przedmiotowe: |