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Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Gespeichert in:
Personen und Körperschaften: | , , |
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Titel: | Packaging of High Power Semiconductor Lasers/ by Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong, Hui Liu |
Format: | E-Book |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
New York, NY, s.l.
Springer New York
2015
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Gesamtaufnahme: |
Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems SpringerLink |
Schlagwörter: | |
Druckausg.: | Packaging of high power semiconductor lasers, New York : Springer, 2015, XV, 402 S. |
Quelle: | Verbunddaten SWB |
Zugangsinformationen: | Elektronischer Volltext - Campuslizenz |