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Packaging of High Power Semiconductor Lasers

Gespeichert in:

Personen und Körperschaften: Liu, Xingsheng (VerfasserIn), Xiong, Lingling (Sonstige), Liu, Hui (Sonstige)
Titel: Packaging of High Power Semiconductor Lasers/ by Xingsheng Liu, Wei Zhao, Lingling Xiong, Hui Liu
Format: E-Book
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
New York, NY, s.l. Springer New York 2015
Gesamtaufnahme: Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
SpringerLink
Schlagwörter:
Druckausg.: Packaging of high power semiconductor lasers, New York : Springer, 2015, XV, 402 S.
Quelle: Verbunddaten SWB
Zugangsinformationen: Elektronischer Volltext - Campuslizenz