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Online-Ressource

Materials for Advanced Packaging

Gespeichert in:

Personen und Körperschaften: Lu, Daniel (Sonstige), Wong, C.P (Sonstige)
Titel: Materials for Advanced Packaging/ edited by Daniel Lu, C.P. Wong
Format: E-Book
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Boston, MA Springer US 2009
Gesamtaufnahme: SpringerLink
Schlagwörter:
Electronics
Optical materials
Nanotechnology
Materials
Materials Science
Packaging > Materials
Microelectronic packaging
Buchausg. u.d.T.: Materials for advanced packaging, New York, NY : Springer, 2009, XII, 719 S.
Quelle: Verbunddaten SWB
Zugangsinformationen: Elektronischer Volltext - Campuslizenz